1. 芯片

2. 服务器

3. Superpod

1. GPU芯片

• 晶体管数：
  B200 GPU的晶体管数量是现有H100的两倍多，但B200封装了2080亿个晶体管（而H100/H200上为800亿个）。
  这意味着B200芯片封装密度比H100进一步提高，对管理散热和功耗也提出了更高的要求。
• FP4精度：
  引入一种新的计算精度，位宽比FP8进一步降低，B200峰值算力达18P。
• FP6精度：
  位宽介于FP4和FP8之间。
• NV高带宽接口（Nvidia High Bandwidth Interface）：
  B200有两个Die，高速连接通道NV-HBI达到10TB/s。两个Die是一个统一的Cuda GPU。NV-HBI会占用一定的芯片面积。
• 内存：
  B200每个Die有4个24GB的HBM3e stack，合计一个Cuda GPU有192GB内存，内存带宽达8TB/s。相比H200时代六个内存控制器，可以减少内存接口的芯片面积，从而使得计算面积可以更大。
• GB200：
  有两个B200（4个GPU Die）和一个Grace CPU，2700W。

第五代NV-Link芯片，双向带宽达1.8TB/s = 18（links） * 50GB/s (bandwidth each direction) * 2，是Hopper GPU使用的第四代NV-Link的2倍。最大支持576个GPU的连接，相比上一代是256个。

3. NVSwitch芯片

第四代NVSwitch芯片，7.2TB/s的全双工带宽，是上一代的两倍。

4. DPU和CPU没有更新

服务器

• HGX B200：

  一机八B200整机解决方案。每个B200是1000W。

• HGX B100：

  一机八B100整机解决方案。每个B100是700W。

• GB200 superchip：

  2个CPU和4个B200。这个compute tray是1U的，液冷。

• GB200 NVL72：

  包含18个1U compute tray（共72个B200）、9个Switch Tray（共18个Switch ）。

• GB200 superPOD：

  576个B200 GPU。与H100相比，superpod的训练性能提升4倍，推理性能提高30倍，能效提高25倍。

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